機　　型

可高精度測量各種鏡片的標準型

內建校正原器的自動頂點檢出規格。測量正確性 :＜１μ的超高精度 (量測基準鋼球直徑)

※有３D MAP顯示

・可測量肉厚９０μ～５０ｍｍ（凸面）

・透過３D解析的三次元MAP顯示

・測量徑１０ｍｍ～１００ｍｍ可自由對應

　（※１０ｍｍ以下需使用專用治具）

・ΔH測量可能

曝光機等設備使用的大型鏡片專門型

可非接觸測量半導體曝光機用的大口徑鏡片（最大４００ｍｍ）中心厚之型號。

３σ再現性＜１μ。加工初期的粗面也可以測量。

※無３D MAP顯示

・可測量肉厚１ｍｍ～１２０ｍｍ

・採用花崗岩製外殼的高剛性規格。

・測量徑５０ｍｍ～４００ｍｍ可自由對應

・搭載可輸入鏡片資訊的RECIPE管理軟體

重視高速測量優於精度的型號　※開發中

可快速輸出與中心規格之差異，適合大量生產現場使用。樣品載台採用昇降的新方式。

※無３D MAP顯示

・測量肉厚９０μ～５０ｍｍ（凸面）

・樣品載台側會上下移動的高速測量規格。

・樣品需使用專用治具。

・ΔH測量可能